Package Design

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Datasheet
Xpedition IC Packaging Design

Xpedition Package Designer ajuda o projeto integrado de IC, Package e PCB. As equipes podem visualizar e otimizar complexos packages single-chip ou mult-chip integrando silício em plataformas de PCB. É uma solução completa para prototipagem, desenho físico, verificação, sign-off e modelamento de Package Avançado de Alta Densidade (HDAP).

Benefícios do fluxo Xpedition HDAP (High Density Advanced Package)
  • Reduz ciclos de projeto e mudanças de engenharia (ECO) permitindo antecipadamente, rápido e preciso “what-if”, prototipagem, planejamento, otimização de projetos HDAP antes mesmo da implementação detalhada.
  • Integração direta com o Calibre 3DSTACK permite validação de protótipo pré-desenho 3D rápida e precisamente.
  • Suporte completo para projetos interposer 2.5/3D incluindo TSV e TIV
  • Otimização Die-Package-PCB usando ODB++ para importar PCBs de terceiros.
  • Migração de IC Package de legados usando importação de ODB++.
  • Permite um fluxo flexível, multidirecional para otimização die, package, PCB com otimização de dispositivos.
  • Integrado com as ferramentas de análise Hyperlynx para um processo de verificação final e processo sign-off.
  • Mais curto caminho para um completo GDS DFM, LVS e LVL através da integração com o Calibre 3DSTACK.